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美光176层NAND技术特点及优势详细介绍

作者:小编    发布时间:2024-08-10 11:26:24    浏览量:

  火狐电竞平台app火狐电竞平台app火狐电竞平台app2020年11月9日,美光科技宣布成为全球首家推出第五代3DNAND闪存技术的公司,达到了惊人的176层堆叠。预计通过美光全新推出的176层3D NAND闪存技术以及架构,可以大幅度提升数据中心、智能边缘计算以及智能手机存储的应用效能。

  正如美光科技NAND芯片市场总监Dan Doyle在一份声明中所说:“美光的 176 层 NAND 成为一个重要的里程碑。这项技术所实现的密度是早期 3D NAND 的近 10 倍。10 倍密度意味着智能手机可以做更多事、存储更多内容,并且让更多人负担得起,同时提升他们的日常生活体验。我还期待我们的技术能够广泛应用于各种电子设备(包括云存储的基本结构单元)。”

  日前,EEWORLD记者再次采访了美光,就176层的诸多优势给予了解答。

  1、为何此次产业选择的是176层,2*88这种布局,3D NAND堆叠层数的定义主要取决于什么?之前有过96层(双48),128层(双64等)。从第四代到第五代的突破相对于第三代到第四代,技术上是否更难,对市场的影响是否更震撼?为什么?

  美光:没有绝对或神奇的比例数字,3D NAND堆叠的层数会因供应商而异。但业内绝大多数企业的路线层,大约每次层数会增长1/3左右,这与平面硅工艺制程演进所带来的面积缩小相一致。

  美光:美光的176 层 NAND 推出时具有最高的层数、一流的 I/O 输入输出速度以及创新的CMOS阵列下架构(CMOS under the array)。美光的 176 层 NAND 是业界密度最大、技术最先进的,通过将替换栅极(replacement gate)架构与CMOS阵列下架构设计相结合,实现了业界领先的数据传输速率。

  3、各家公司针对176层3D NAND技术都略有不同,美光都采取了哪些独到的技术(包括CMOS阵列下以及replacement gate等)?各家的优劣分别是什么?

  美光:我们的 176 层 NAND在推出时拥有最高的层数、一流的 I/O 速度和创新的CMOS阵列下架构。正是这些功能特性和技术的结合,最终造就了该设计的卓越性能。

  4、为什么各家针对3D NAND有不同技术路线图,从本质上来说,这些技术的差异性会有多大?终端用户的体验差别大吗?

  美光:NAND 与 DRAM 使用 JEDEC标准的方式不同,它并没有通用标准。每家公司使用的技术略有不同,并针对不同的市场和细分领域进行了优化。但总的来说,读写带宽方面存在差异,这与技术选择和目标细分市场有关。

  5、在开发176层NAND时,美光遇到的技术难点有哪些?整个业界的技术难点是什么?

  美光:我们的工程团队做了大量工作来导入我们在 128 层时就已采用的替换栅极技术,128层并未在所有市场中都铺开,这个节点更像是处于学习阶段,我们在很短的时间内就迅速转向 176 层工艺的开发工作。虽然将NAND堆叠那么高(176层)技术上非常困难,但美光的专家团队总是能实现突破。

  美光:由于没有全面开发 128 层节点,这使我们能够提前将工作重点放在 176 层节点上。

  7. 3D NAND的下一个技术突破点是什么?未来技术发展可能的瓶颈在哪里?

  美光:我们相信 NAND 在堆叠层数上还可以继续扩展几代,这条路上将遇到一系列技术瓶颈,但最终都会被突破。然而,随着对于每个晶粒的密度和性能的要求都在不断增加,要想实现两者的同时进步,对技术的压力会越来越大。

  正如美光所述,未来NAND在堆叠层数上还会继续扩展,我们也期待着在3D堆叠领域,NAND可以走得更远,从而使电子产品可以存得更多,用得更便宜。

  TQ2440 开发板的NOR FLASH是16bit数据位宽,选择从NOR FLASH启动,所以OM0接VDD,OM1接VSS,NOR FLASH接的是ngcs0,也就是接在BANK0.因为选择的NOR FLASH是2Mbyte,所以NOR FLASH的地址范围是0x0000 0000 --- 0x001f ffff。上电时,程序会从Norflash中启动,ARM直接取Norflash中的指令运行。 NAND FLASH 以页为单位读写,要先命令,再给地址,才能读到NAND的数据。NAND FLASH是接在NAND FLASH控制器上而不是系统总线个BANK中分配地址。如果S3C2440被配置成从Nand Flash

  根据配备各种存储器的电子终端等的产量,笔者预测了2013年之前NAND型闪存和DRAM的需求走势。预测结果为,1990年代曾经拉动半导体元件投资增长的DRAM即将完成其使命,NAND型闪存将取而代之,一跃成为投资主角。      按8Gbit产品换算,NAND需求规模将达到400亿个     《日经市场调查》的调查结果显示,按8Gbit产品换算,2013年NAND型闪存的需求规模将达到约400亿个。这一规模相当于2008年的11倍左右。支持需求增长的产品是个人电脑用SSD(固态硬盘)。不过,SSD市场要到2011年以后才能正式形成,形成之前智能手机等将起到过渡作用。     目前拉动个人电脑市场增长的低价位迷你笔记

  一位存储器产业分析师表示,NAND flash平均销售价格已从去年第四季度的每Gbyte 80多美分上涨至超过现金成本。 Forward Insights分析师Gregory Wong指出,2009年NAND flash资本支出预计减少69%,技术迁移将成为主导。Wong称NAND flash厂商对消费市场需求下滑做出了反应,逐步停止200mm工厂产能,第一季度产能利用率削减至70%左右。 然而Wong说厂商恢复盈利的可能性很小。削减产能将缓解2009年和2010年价格下滑,但同样也会限制价格的增长动力,厂商很有可能在价格回升和供应暂时短缺时开启闲置产能。 Wong表示,2009年供应量减少和需求低迷

  在华亚科将被美光全数收购、台湾失去标准型DRAM自主产能之际,面板双虎近期股价崩跌,恐让有心人士趁机入股,导致台湾也面临丧失面板自主供应窘境。一旦台湾少了DRAM与面板自主供应能力,不利发展品牌与电子业。 现阶段几乎所有电子产品都需要面板与DRAM,这两项零组件约占电子产品总成本约一成,并且与景气连动性高,导致这两项零组件价格波动幅度大。过往台湾有自主供应链,能抵抗外商“随意喊价”;一旦台湾丧失相关产能自主权,未来恐面临“被外商牵着走”的窘境。 业界人士分析,面板、DRAM属于电子业与国家“战略性物资与零组件”,一旦台湾无法拥有自主DRAM与面板供应来源,将牵动终端产品供应顺畅度,甚至有“断链”疑虑,不利整体电子业与品牌发展

  由于FL2440自带128M 的NAND flash,而分给Linux文件系统的只有60M,由于系统中有许多库文件,导致文件系统过大。 可以有两种解决方案: 1、修改bootloader和内核源代码中有关分区的信息,删除Windows CE分区,重新编译bootloader和内核,当然这样比较麻烦可以参考 这需要有心理准备,很可能会遇到很多麻烦,当然解决麻烦也是锻炼动手能力的一个过程。 2、将文件系统中一些有关QT界面的库文件如:/usr/lib目录以NFS的形式挂载,这样可以节省出20M的空间 具

  日本存储器芯片大厂尔必达(Elpida)第二轮竞标延期一周,预计5月4日登场,市场预期以美国美光(Micron)得标呼声大。尔必达未来何去何从,牵动在台合作伙伴力成、华东、力晶、瑞晶等未来走势。     外电点名,美光、韩国海力士,以及美国投资基金TPG Capital结合大陆企业更生基金弘毅投资(Hony Capital)等三方势力将参与尔必达第二轮竞标,出资金额都将超过1,000 亿日元(约新台币364.2亿元);原本有意参与的日商东芝,因首轮竞标出资金额过低,无法参与第二轮竞标。     外电先前指出,三大势力所提出的尔必达重整对策中,都计划继续持有尔必达位于日本国内的DRAM主力

  固态硬碟(SSD)市场渗透率将大幅攀升。受惠三层储存(TLC)控制器演算法及3D NAND Flash制程技术突破,SSD无论是储存容量、读写效率及可靠性皆较以往大幅跃进,成本也显着下降,可望加速取代传统硬碟,成为储存市场的新霸主。 储存市场竞争白热化,固态硬碟(SSD)跨入高规低价时代,可望取代传统硬碟、提升其市场渗透率。多家记忆体大厂于台北国际电脑展(Computex)亮相固态硬碟和NAND Flash新品。国际大厂SanDisk更推出两款大容量SSD,以满足云端需求,而台湾厂商宇瞻则祭出具备安全性的NFC SSD,以及电竞SSD。   此外,随着2D NAND Flash发展已届物理极限,快闪记忆体厂商也争相投注心

  u-boot-2011.03在mini2440/micro2440上的移植 支持

  7.1 创建nand_read.c 【注意】 本程序只能用于读取2K/页的Nand。本人的Micro2440上的Nand Flash为256M,型号为K9F2G08 $ touch board/samsung/micro2440/nand_read.c $ cat board/samsung/micro2440/nand_read.c #define rNFCONF (*(volatile unsigned *)0x4E000000) #define rNFCONT (*(volatile unsigned *)0x4E000004) #define rNFCMD (*(volatile unsigned *)0x4E00

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